8月8日 | 3D先進(jìn)封裝、SiC、AI…上百所高校和200多家封裝技術(shù)企業(yè)將齊聚天津探討封裝技術(shù)新發(fā)展！
發(fā)布時(shí)間：
2024-08-05 11:17
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2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
(ICEPT 2024)
第25屆電子封裝技術(shù)
國(guó)際會(huì)議
2024年8月7-9日,中國(guó)?天津
August 7-9,2024 Tianjin,China
與全球電子封裝領(lǐng)域的同仁們共同探討行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，分享最前沿的科技成果，尋求合作機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！
8月7日至9日，第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2024）將在天津舉辦。此次會(huì)議將展示最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案，涵蓋先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成、材料創(chuàng)新等多個(gè)領(lǐng)域，通過(guò)高端論壇、技術(shù)成果展和專(zhuān)題研討會(huì)等形式，將為參會(huì)者提供一個(gè)深入交流、合作共贏的平臺(tái)。我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加！
大會(huì)主要信息
GENERAL INFORMATION
參會(huì)信息
日期：2024年8月7-9日
地點(diǎn)：天津市社會(huì)山國(guó)際會(huì)議中心酒店
地址：天津市西青區(qū)張家窩鎮(zhèn)知景道198號(hào)
日程
8月7日-專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程
本次培訓(xùn)特別邀請(qǐng)了多名有著豐富經(jīng)驗(yàn)和深厚造詣的業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家，通過(guò)理論講解、案例分析、實(shí)操方案等方式，幫助工業(yè)、學(xué)術(shù)界的從業(yè)者在封裝設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料等方面掌握最新的技術(shù)動(dòng)態(tài)和應(yīng)用技能，習(xí)得技術(shù)領(lǐng)先機(jī)會(huì)，結(jié)識(shí)業(yè)內(nèi)同仁，建立廣泛的專(zhuān)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，推進(jìn)職業(yè)生涯發(fā)展。
更多詳細(xì)議程請(qǐng)查看官網(wǎng)：www.icept.org
8月8日-大會(huì)報(bào)告
在中國(guó)，看世界！ICEPT 2024預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)上千名專(zhuān)業(yè)人士參與，其中76%的參會(huì)者至少擁有一個(gè)研究生學(xué)位，參會(huì)單位包括與封裝技術(shù)相關(guān)的上百所高校和200多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。大會(huì)報(bào)告力邀多位國(guó)內(nèi)外院士、IEEE Fellow、企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人親臨現(xiàn)場(chǎng)分享最新的研究成果和市場(chǎng)趨勢(shì)。主題涵蓋新興應(yīng)用、先進(jìn)封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備和材料、可靠性測(cè)試等多個(gè)方面，旨在啟發(fā)行業(yè)思維，促進(jìn)深度合作。
開(kāi)幕式 主席：張國(guó)旗教授 荷蘭工程院院士
08:30-09:10
葉甜春 教授
大會(huì)主席
08:30-09:10
姜勇 教授
大會(huì)執(zhí)行主席、中國(guó)天津工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)
08:30-09:10
Kitty PEARSALL 博士
IEEE EPS
大會(huì)報(bào)告 I
主 席：劉建影 瑞典皇家工程科學(xué)院院士
09:10-09:40
《火級(jí)和電子封裝熱管理》
過(guò)增元教授
中國(guó)科學(xué)院院士
羅小兵 教授
中國(guó)華中科技大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院院長(zhǎng)
09:40-10:10
《超高可靠性功率電子設(shè)計(jì) 》
劉勝 教授
中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)
10:30-11:00
《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)概述》
Kitty PEARSALL 博士
美國(guó)Capstan Technologies獨(dú)立顧問(wèn)
11:00-11:30
《第三代半導(dǎo)體器件在數(shù)字能源領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)與挑戰(zhàn)》
侯召政 先生
中國(guó)華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司技術(shù)與平臺(tái)規(guī)劃部部長(zhǎng)
11:30-12:00
《用于高溫電子封裝的低溫?zé)Y(jié)納米銀漿》
梅云輝 教授
中國(guó)天津工業(yè)大學(xué)科學(xué)技術(shù)研究院院長(zhǎng)、電氣工程學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)
大會(huì)報(bào)告 II
主席：須賀 唯知 教授 日本東京大學(xué)、明星大學(xué)
13:30-14:00
《光電合封-光子集成電路和電子集成電路的異質(zhì)集成》
劉漢誠(chéng) 博士
中國(guó)臺(tái)灣欣興電子
14:00-14:30
《用于異質(zhì)集成應(yīng)用的金屬/電介質(zhì)混合鍵合》
Viorel Dragoi 博士
奧地利EV Group首席科學(xué)家
14:30-15:00
《半導(dǎo)體封裝翹曲管理的最新進(jìn)展》
樊學(xué)軍 博士
美國(guó)拉瑪爾大學(xué)教授
15:00-15:30
《通過(guò)高級(jí)電磁熱分析對(duì)3D異質(zhì)芯片-封裝-PCB-天線模塊進(jìn)行工業(yè)測(cè)試》
Andrew TAY 博士
新加坡國(guó)立大學(xué)兼職教授
大會(huì)報(bào)告III
主席：李世瑋 教授 香港科技大學(xué)
15:50-16:20
《用于AI應(yīng)用的3D先進(jìn)封裝 》
王愉博 博士
中國(guó)臺(tái)灣矽品精密工業(yè)股份有限公司研發(fā)中心副總裁
16:20-16:50
《用于Chiplet的晶圓/面板級(jí)封裝制造技術(shù)解決方案》
小林大士 先生
愛(ài)發(fā)科集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)研究所所長(zhǎng)
16:50-17:20
《2.5D/3D封裝PVD設(shè)備解決方案》
羅建恒 博士
中國(guó)北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司PVD事業(yè)單元封裝產(chǎn)品經(jīng)理
17:20-17:50
《TCB在小芯片技術(shù)中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)》
謝 鴻 博士
中國(guó)通富微電子股份有限公司集團(tuán)副總裁、工程中心總經(jīng)理
17:50-18:20
《Chiplets Turn 65!》
Charles E. Bauer 博士
美國(guó)TechLead公司高級(jí)董事總經(jīng)理
8月9日-專(zhuān)題報(bào)告
ICEPT將舉辦30多場(chǎng)專(zhuān)題技術(shù)報(bào)告，圍繞10大專(zhuān)題：先進(jìn)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與建模、互連技術(shù)、先進(jìn)制造、新興領(lǐng)域封裝、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電器件與封裝、微機(jī)電封裝、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)展研討，并特邀30位高水平行業(yè)專(zhuān)家作技術(shù)分享。我們堅(jiān)信參與其中將極大地促進(jìn)我們的專(zhuān)業(yè)成長(zhǎng)，增強(qiáng)我們的知識(shí)，并提供寶貴的社交機(jī)會(huì)。
更多詳細(xì)議程請(qǐng)查看官網(wǎng)：www.icept.org
大會(huì)組委會(huì)
CONFERENCE ORGANIZERS
會(huì)議主辦單位
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
天津工業(yè)大學(xué)
國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)（IEEE-EPS）
中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（CIE-EMPT）
會(huì)議承辦單位
天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院
天津工業(yè)大學(xué)電子與信息工程學(xué)院
高效能電機(jī)系統(tǒng)智能設(shè)計(jì)與制造國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心
大功率半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)教育部工程研究中心
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
北京恒仁致信咨詢有限公司
會(huì)議協(xié)辦單位
國(guó)際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)北京分會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
天津中科晶禾電子科技有限責(zé)任公司
深南電路股份有限公司
中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所 重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
大會(huì)重要嘉賓
KEY GUESTS
（排名不分先后）
畢克允 電子部第13 研究所前所長(zhǎng)
葉甜春 歐亞科學(xué)院院士、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組組長(zhǎng)
姜 勇 天津工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)
汪正平 中國(guó)工程院外籍院士、美國(guó)國(guó)家工程院院士、香港科學(xué)院院士、IEEE Fellow
過(guò)增元 中國(guó)科學(xué)院院院士
劉 勝 中國(guó)科學(xué)院院士、IEEE Fellow
馬莒生 IEEE Fellow、清華大學(xué)教授、東京大學(xué) Fellow
劉建影 瑞典查爾姆斯理工大學(xué)教授、瑞典皇家工程科學(xué)院院士、IEEE Fellow
張國(guó)旗 荷蘭工程院院士，IEEE Fellow、IEEE 國(guó)際寬禁帶電力電子技術(shù)路線圖委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)；荷蘭 Delft 大學(xué)微納電子系統(tǒng)集成與可靠性主任教授
John H LAU IEEE Fellow、臺(tái)灣 Unimicron 公司技術(shù)專(zhuān)家
Tadatomo SUGA 東京大學(xué)名譽(yù)教授、明星大學(xué)教授
Kitty PEARSALL 博士，IEEE EPS
郭一凡 易卜半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、IEEE Fellow
李世瑋 IEEE Fellow、香港科技大學(xué)
李寧成 IEEE Fellow、中國(guó)炫純材料公司創(chuàng)始人
樊學(xué)軍 IEEE Fellow、美國(guó)拉馬爾大學(xué)教授
Weikoh IEEE Fellow 美國(guó) Pacrim 創(chuàng)始人
Andrew Tay IEEE Fellow、ASME Fellow
羅小兵 IEEE Fellow、華中科技大學(xué)能源學(xué)院院長(zhǎng)
曹立強(qiáng) 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)
王啟東 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任
梅云輝 天津工業(yè)大學(xué)科學(xué)技術(shù)研究院院長(zhǎng)兼電氣工程學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)
張建華 上海大學(xué)副校長(zhǎng)
孫 蓉 深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院創(chuàng)院院長(zhǎng)、中科院深圳先進(jìn)院材料所所長(zhǎng)
崔成強(qiáng) 廣東工業(yè)大學(xué)教授、佛智芯創(chuàng)始人
Scott CHEN 日月光工程中心資深副總
YP WANG SPIL 研發(fā)中心副總裁
侯召政 華為數(shù)字能源技術(shù)與平臺(tái)規(guī)劃部部長(zhǎng)
Viorel Dragoi EV Goup 首席科學(xué)家
Gu-Sung Kim 韓國(guó)江南大學(xué)教授，電子封裝研究中心創(chuàng)始人
Suganuma Katsuaki 日本大阪大學(xué) F3D 實(shí)驗(yàn)室教授
Farhang Yazdani BroadPak Corporation CEO
沙超群 海光信息董事長(zhǎng)
小林大士 愛(ài)發(fā)科集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)研究所 所長(zhǎng)
王 瑋 北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)、微米納米加工技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任
劉志權(quán) 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員、中國(guó)科學(xué)院百人計(jì)劃海外引進(jìn)學(xué)者
杭 弢 上海交通大學(xué)教授，材料學(xué)院副院長(zhǎng)，電子材料與技術(shù)研究所所長(zhǎng)
劉豐滿 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所教授
楊道國(guó) 桂林電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件教育部工程研究中心”副主任、廣西電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心主任
蔡 堅(jiān) 清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院黨委書(shū)記
黃明亮 大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 院長(zhǎng)、大連理工大學(xué)電子封裝材料研究所所長(zhǎng)
陳志文 武漢大學(xué)教授、湖北省杰青、電子制造與封裝集成湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任
張 昱 廣東工業(yè)大學(xué)教授、校“青年百人計(jì)劃”A 類(lèi)引進(jìn)人才
秦 飛 第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)代表、北京工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)與可靠性研究所所長(zhǎng)
楊曉鋒 工業(yè)和信息化部電子第五研究所可靠性實(shí)驗(yàn)室技術(shù)總師
葉懷宇 南方科技大學(xué)教授、深圳第三代半導(dǎo)體研究院封裝項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
牛萍娟 天津工業(yè)大學(xué)電子與信息工程學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)兼黨委副書(shū)記
尚金堂 東南大學(xué)教授、卓越青年科學(xué)基金獲得者
肖 克 中科院上海微系統(tǒng)所教授
于大全 廈門(mén)大學(xué)特聘教授、廈門(mén)云天半導(dǎo)體董事長(zhǎng)
田艷紅 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任、國(guó)家優(yōu)秀青年基金獲得者
鄭雪峰 西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)兼集成電路學(xué)部副主任
郭宇錚 武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院副院長(zhǎng)
張童龍 海思半導(dǎo)體有限公司高級(jí)技術(shù)專(zhuān)家
張國(guó)平 中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所副所長(zhǎng)、集成電路材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任
陳傳彤 日本大阪大學(xué) 3D 電子封裝集成研究所副教授
Karsten Meier 德國(guó)德累斯頓工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)研究所助理主任
王 新 杭州晶通科技有限公司首席技術(shù)官、研發(fā)副總
張 源 半導(dǎo)體專(zhuān)家級(jí)講師
車(chē)法星 美光半導(dǎo)體新加坡高級(jí)技術(shù)工程師
徐思行 湖南大學(xué)副教授
張 靖 賀利氏電子中國(guó)研發(fā)總監(jiān)
樊海波 安世半導(dǎo)體香港高級(jí)首席工程師
寧 達(dá) 肖特玻璃中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
楊榮貴 北京大學(xué)教授
孫 鵬 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理
楊秉君 愛(ài)發(fā)科集團(tuán)執(zhí)行役員、中國(guó)區(qū)總裁
韓 鋼 愛(ài)發(fā)科（蘇州）技術(shù)研究開(kāi)發(fā)有限公司總經(jīng)理
周雅萍 迪思科科技（中國(guó)）有限公司副總經(jīng)理
朱永兵 天津海瑞電子科技有限公司總經(jīng)理
范正強(qiáng) 天津海瑞電子科技有限公司副總經(jīng)理
韓佐晏 廣東天承科技股份有限公司 CTO
賀育方 廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理
黃曉嫻 夸泰克(廣州)新材料有限責(zé)任公司總經(jīng)理
陳維恕 夸泰克（廣州）新材料公司副總經(jīng)理
更多詳細(xì)信息請(qǐng)查看官網(wǎng)：www.icept.org
大會(huì)主要參與單位
KEY UNITS
部分高校代表（排名不分先后）:
瑞典查爾姆斯大學(xué)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、美國(guó)拉馬爾大學(xué)、美國(guó)普渡大學(xué)、美國(guó)喬治亞理工大學(xué)、日本東京大學(xué)、日本明星大學(xué)、日本大阪大學(xué)、德國(guó)德累斯頓工業(yè)大學(xué)、韓國(guó)江南大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）、新加坡國(guó)立大學(xué)、中國(guó)香港科技大學(xué)、中國(guó)澳門(mén)大學(xué)、中國(guó)香港城市大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、武漢大學(xué)……
部分企業(yè)代表（排名不分先后）:
向上滑動(dòng)閱覽（排名不分先后）
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
IEEE
海光信息
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
華為技術(shù)有限公司
字節(jié)跳動(dòng)
知存科技
蔚來(lái)汽車(chē)
北京小米移動(dòng)軟件有限公司
北京智芯微電子科技有限公司
中科曙光
華為終端有限公司
上海榮耀智慧科技開(kāi)發(fā)有限公司
北京榮耀終端有限公司
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司
紹興君萬(wàn)微電子科技有限公司
蘇州思萃車(chē)規(guī)研究所有限公司
華為日本
Nexperia Hong Kong Limited
安世半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司
中電13所
浙江實(shí)驗(yàn)室
珠海鎵未來(lái)科技有限公司
中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司第五十五研究所
boe
上海集成電路創(chuàng)新中心
中電科CUMEC
北方集成電路創(chuàng)新中心
臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司
北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司
西部數(shù)據(jù)
新加坡微電子研究院
高通
博通
北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司
中電科藍(lán)天科技股份有限公司
武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司
上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所
深圳市大能創(chuàng)智半導(dǎo)體有限公司
新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
中科院半導(dǎo)體所
湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
山東華宇航天空間技術(shù)有限公司
北京衛(wèi)星制造廠有限公司
湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司
Archimedes Semiconductor
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
日月光集團(tuán)
長(zhǎng)電科技
通富微電子股份有限公司
安森美公司
Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)
美光半導(dǎo)體新加坡
三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司
Unimicron
重慶矽磐電子
杭州晶通科技有限公司
恩智浦香港
恩智浦天津
天芯互聯(lián)
上海月芯半導(dǎo)體
西安微電子技術(shù)研究所
中國(guó)科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所
西安導(dǎo)航技術(shù)研究所
中國(guó)科學(xué)院金屬研究所
中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所
北京微電子技術(shù)研究所
Pacrim
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所
重慶賽寶工業(yè)技術(shù)研究院有限公司
CETC29
廣西電子封裝與組裝技術(shù)工程研究中心
上海微系統(tǒng)研究所
Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability
廈門(mén)云天半導(dǎo)體
中科華藝（天津）科技有限公司
中國(guó)上海易卜半導(dǎo)體有限公司
沛頓科技（深圳）有限公司
珠海天成半導(dǎo)體科技有限公司
中電科58所
航天科技771所
華天科技
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
昆明物理研究所
中國(guó)科學(xué)院電工研究所
矽磐微電子（重慶）有限公司
四川航天電子設(shè)備研究所
工業(yè)和信息化部電子第五研究所
中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所
南京電子器件研究所
Wintech-Nano
華測(cè)蔚思博檢測(cè)有限公司
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室
湖北江城芯片中試服務(wù)有限公司
香港應(yīng)用科技研究院有限公司
愛(ài)發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司
北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
KLA
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
EVG Group Europe& Asia/Pacific GmbH
ADVANTEST CORPORATION
樂(lè)普科（上海）光電有限公司
天津中科晶禾電子科技有限責(zé)任公司
深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司
上海銘奮電子科技有限公司
深圳市山木電子設(shè)備有限公司
酷捷干冰設(shè)備（上海）有限公司
迪卡爾科技（天津）有限公司
Stella International Corporation Limited
廣東天承科技股份有限公司
夸泰克（廣州）新材料有限公司
賀利氏電子
肖特玻璃
深南電路
麥克奧迪實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司
北京為華新業(yè)電子技術(shù)有限公司
上海微凌信息科技有限公司
深圳立特為智能有限公司
蘇州梵探精密電子科技有限公司
化合積電（廈門(mén)）半導(dǎo)體科技有限公司
廣東伊帕思新材料科技有限公司
衛(wèi)利國(guó)際科貿(mào)（上海）有限公司
寧波舜宇儀器有限公司
芬泰電子（上海）有限公司
天津海瑞電子科技有限公司
英國(guó)工業(yè)顯微鏡有限公司
福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司
康模數(shù)爾軟件技術(shù)（上海）有限公司
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
55所
北京七星華創(chuàng)微電子
上海道宜半導(dǎo)體
Indium corporation
Corning Incorporated
Excillum AB
銦泰公司
廈門(mén)派佐思特科技有限公司
浙江偉思試驗(yàn)設(shè)備有限公司
首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
炫純材料公司
上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
捷時(shí)雅電子材料（上海）有限公司
石家莊明遠(yuǎn)科技有限公司
蕪湖立德智興半導(dǎo)體有限公司
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8月8-9日，大會(huì)期間還特別設(shè)立了專(zhuān)業(yè)技術(shù)成果展，為企業(yè)、科研院所、設(shè)備材料商提供平臺(tái)，展示區(qū)將呈現(xiàn)最新的技術(shù)突破和創(chuàng)新產(chǎn)品，鼓勵(lì)和支持行業(yè)新銳力量的發(fā)展。ICEPT不僅吸引了中國(guó)本土的頂尖公司和科研機(jī)構(gòu)參與，還吸引了來(lái)自全球的電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)和知名高校積極參與，為參展企業(yè)提供了開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)和交流合作的絕佳機(jī)會(huì)，積極推動(dòng)全球電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
展覽單位
EXHIBITION UNITS
樂(lè)普科（上海）光電有限公司—激光誘導(dǎo)深度蝕刻（LIDE）技術(shù)
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司—先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備
深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司—立可IC載板全自動(dòng)植球機(jī)
廣東伊帕思新材料科技有限公司—高端BT覆銅板及類(lèi)ABF膠膜
上海銘奮電子科技有限公司—半導(dǎo)體材料
迪卡爾科技（天津）有限公司—半導(dǎo)體顯微鏡、精研一體機(jī)、臺(tái)式掃描電鏡等
Stella International Corporation Limited—先進(jìn)封裝領(lǐng)域
北京為華新業(yè)電子技術(shù)有限公司—開(kāi)關(guān)電源、電動(dòng)夾爪
廣東天承科技股份有限公司—RDL填孔電鍍SkyFab VF60、銅柱(bumping)電鍍 SkyFab CP50、TSV電鍍 SkyFab TSV8等
化合積電（廈門(mén)）半導(dǎo)體科技有限公司—多晶金剛石(晶圓級(jí)金剛石、金剛石熱沉片、金剛石窗口片、金剛石基異質(zhì)集成復(fù)合襯底)、單晶金剛石(熱學(xué)級(jí)、光學(xué)級(jí)、電子級(jí))等
芬泰電子（上海）有限公司—Finetech貼片機(jī)
英國(guó)工業(yè)顯微鏡有限公司—Lynx EVO人機(jī)工效學(xué)無(wú)目鏡體視顯微鏡、DRV-Z1裸眼3D立體視覺(jué)數(shù)碼觀測(cè)、Mantis無(wú)目鏡體視顯微鏡
衛(wèi)利國(guó)際科貿(mào)（上海）有限公司—靜電控制管理系統(tǒng)-NovxSystem
夸泰克（廣州）新材料有限責(zé)任公司—基于硅氧烷基原料的各類(lèi)旋涂材料
酷捷干冰設(shè)備（上海）有限公司—Cold Jet智能干冰清洗機(jī)i3 MicroClean 2
深圳市立特為智能有限公司/開(kāi)芯有限公司—長(zhǎng)波紅外熱點(diǎn)定位系統(tǒng)/ LIT、中波紅外熱點(diǎn)定位系統(tǒng)/ Thermal EMMI、微光顯微鏡/ Photo EMMI、激光開(kāi)封機(jī)、等離子開(kāi)封機(jī)等
蘇州梵探精密電子科技有限公司—ICT探針、PCB探針、微型探針、開(kāi)關(guān)探針、高頻探針、旋轉(zhuǎn)探針、高電流探針、電池接觸探針、汽車(chē)線束
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試—TS9001TDR系統(tǒng)
麥克奧迪實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司—Easy Zoom系列 超景深數(shù)碼顯微鏡、桌面型電鏡、PA53MET系列科研級(jí)正置金相顯微鏡、
上海微凌信息科技有限公司—基于APQP的封裝測(cè)試流程表單數(shù)據(jù)、Wafer與Die信息、BOM（含Bumping、封裝、SMT、包裝）、材料（直材、簡(jiǎn)材、包材）等
寧波舜宇儀器有限公司—MS測(cè)量顯微鏡、AWL晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)
福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司—陶瓷封裝、金屬封裝、塑封產(chǎn)品、模塊封裝
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司—半導(dǎo)體研磨和激光解決方案
北京日月威科技有限公司—亞微米貼片機(jī)產(chǎn)品
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司—超微錫膏
華海清科股份有限公司—Universal-300 T
上海瑞烯新材料科技有限公司—石墨烯增強(qiáng)熱界面材料
眾望（天津）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司—自動(dòng)深腔鍵合機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī)，手自一體鍵合機(jī)
關(guān)于ICEPT
ABOUT ICEPT
隨著電子封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，這一領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)迎來(lái)更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。電子封裝技術(shù)國(guó)際展不僅展示了當(dāng)前的技術(shù)水平，更為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展指明了方向。本次展會(huì)將進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)交流與合作，推動(dòng)電子封裝技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。
ICEPT 2024支持單位
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)家和行業(yè)人士前來(lái)參展和參會(huì)，參與這一全球矚目的科技盛會(huì)。讓我們相聚天津，共享前沿科技，共話行業(yè)未來(lái)，共同推動(dòng)全球電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邁向新高峰。
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